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    • LED面光源灌封透明硅胶

    • 基本特点
      QSil218灌封硅胶是双组分透明的液体硅胶。该灌封硅胶粘度很低,流动性好,可以很好的灌注精密复杂部件,电气绝缘性能好,抗冲击且有一定的硬度。本型号灌封硅胶的化学成分水解稳定性好,抗返还原性。
      适合太阳能接线盒、led面光源以及要求透明封装的电子产品的灌封及封装,不黄变不会引起物理压力。化学成分水解稳定性好,耐溶剂。

      技术参数
      固化前性能
       Qsil218 A Qsil218 B
      颜色 透明          透明
      粘度 3850cps          530cps
      比重 1.02          1.00

      固化前混合后
      混合比率 10:1 重量比
      颜色  透明,无色
      浓度  可流动
      操作时间 ~6小时

      固化后性能
      60min@**℃/212F
      特性         结果
      硬度,Shore A 59
      拉伸强度 968 psi
      伸展率         107%
      收缩率         ﹤0.1%
      折射率         1.406

      固化时间
      温度 时间
      150℃ 30min
      **℃ 60min
      60℃ 180min
       *如果在****低建议固化温度下固化,胶料不能充分达到其物理性能。以上时间仅供参考,具体温度和时间取决于使用胶料的量和要做成的形状。

      电子性能
      介电强度 500V/mil
      介电常数@**0Hz 2.69
      耗散因素@**0Hz 0.0006
      体积电阻率 1.7Χ1015 ohm-cm

      导热性能
      耐温范围 -55-204℃
      导热系数 0.18W/m-K
      热膨胀系数 27.5×10-5cm/cm,C
      比热         0.3 cal/g-C

      使用说明
      混合
      Qsil218 A和Qsil218 B以重量比10:1进行混合,为达到**佳性能,请使用同一批次的Qsil218 A和Qsil218 B胶料。
      在干净、兼容的容器内混合搅拌胶料。储胶容器应有混胶量的3-4倍。混合A组分和B组分后搅拌直到完全混合,手工搅胶时,在合适范围内的准确称量对产品性能至关重要。

      抽真空
      混合过程中滞留的空气应在29寸大气压下进行抽除。在抽哦真空过程中,胶料会膨胀,需要间歇性进行抽真空。真空释放到2-3倍的时候,胶料会自己塌下去,这时需要继续抽真空2-4分钟。

      用机器进行操作,一般不需要抽真空。
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